Solder Bar

• Wave Soldering Machine POT안에 Solder를 투입하는데 사용됨.
• 일반적으로 POT의 Solder 투입량은 약 200~400Kg 가량 투입됨.

Solder wire (보충용)

• Wave Soldering시 Ass’y 된 Board 리드에 Soldering 되면서 부족한 Solder의 양을 보충해 주는데 사용됨.

Solder wire (수지입)

• Soldering 하는 과정에서 사람이 직접 Soldering을 원하는곳 또는 로봇을 이용하여 Soldering을 해야 하는부분에 많이 사용되고 있음.

Solder paste (솔더크림)

• SMT(표면 실장 기술)을 이용하여 Bear Board에 Solder Paste를 도포하고 부품을 실장하여 Reflow 기기를 이용하여 Soldering하는 곳에 사용됨.
• Solder Paste는 제품 특성상 변질을 방지하기위해 냉장보관을 하며, 사용시에는 2시간 전에 상온에 방치하여 결로 현상을 차단한다.

Flux (플럭스)

• Flux의 주요 성분은 송진(rosin, resin), 시너(thinner), 활성제(Activator)등 으로 구성되어 있습니다.
• Soldering 공정에서 Flux는 모재나 부품 표면의 오염 물질과 납땜 시 고온에 의한 표면의 산화를 방지해 줌으로써 납땜성을 좋게 해줍니다.
• 고형분의 잔량에 따라 몇 가지 타입으로 분류된다.

Solder paste 상온방치기

• 냉장고에 보관된 솔더크림을 사용하기 전에 상온에서 약 2시간 방치 하는 과정에서 잘 이루어 지지 않는 경우가 종종 발생하여 불량의 원인이 되고 있음.
• 이러한 부분을 해결하기 위해 냉장고에서 꺼내어 상온방치기에 넣으면 2시간이 지나야 교반을 할 수 있어 상온 방치 시간을 준수할 수 있게 도와줌.

Solder paste 선입선출기

• 쇼윈도 냉장고 안에 적재 되어 있는 솔더 페이스트를 보다 손쉽게 재고 관리와 선입선출을 하는데 도움을 주며, 최대 18개(9Kg)을 보관 관리할 수 있음.

Solder paste 전용냉장고

• Solder Paste를 가장 최적화된 온도 조건에서 보관할 수 있도록 사용 하는 냉장고로서 0~10℃까지 온도 조절이 가능하고 재고 관리가 편리한 쇼윈도 케이스를 이용하여 편리성을 도모한 제품임.

수동 디핑기

• 인쇄 회로기판에 부품을 장착하고 Soldering을 하는 과정에서 일일히 인두기를 이용하여 작업하는 불편함을 해결하기 위해 수동 디핑기를 이용.
• 작업 및 연구 개발에 작업자가 보다 손쉬운 작업을 할 수 있게 도와줌.

라벨분리기

• 작업 현장에 꼭 필요한 라벨분리기는 감지센서가 부착되어 있어 속도 조절이 가능하며 작업자가 보다 손쉽게 라벨을 분리할 수 있도록 다양한 크기와 길이로 제작되며 작업성이 우수하다.